Chaohu to Build 7 Historical Cultural Streets

　　引言

　　在计算机和工业系统中，芯片与芯片经常需要进行高速的数据交换，而高速串行I/O迅速取代传统的并行I/O正成为业界的趋势。随着数据传输速率的提高，并行I/O接口面临着诸多挑战，如信号延时、接口数据的对齐、引脚过多以致PCB布线困难等。千兆位(Multi-Gigabit)串行I/O最主要的优势是速度，以本文使用的XC6VLX240T FPGA为例，其GTX单通道速率为600Mbps至6.6Gbps，单片FPGA具有20个GTX收发器，可以实现总带宽为200Gbps的输入和输出。此外，串行接口采用差分信号受噪声影响小，引脚数少从而简化PCB版图设计，具有更好的电磁兼容和更低的成本。目前除DDR内存外，其他计算机并行I/O基本被串行I/O接口取代，如表1所示。

　　WiGig(Wireless Gigabit，无线吉比特)联盟致力于在60GHz频段上实现7Gbps的超高速无线传输，基于IEEE 802.11ad和WiGig 1.1标准，实现家用高清视频的无线传输。基于Virtex-6 FPGA的芯片测试平台需实现协议适配层(PAL)功能，并完成FPGA与ASIC间数据流的实时传输。如果采用并行I/O接口实现7Gbps数据传输，ASIC芯片需要上百只引脚和高速时钟，这将给芯片以及PCB版图设计造成诸多困难，而采用2通道GTX收发器只需8个引脚即可实现10Gbps的数据传输。本文设计基于Virtex-6 FPGA和Aurora 8B/10B编解码的单通道GTX收发器，以验证该方案的可行性。

　　芯片测试平台搭建

　　基于FPGA的芯片测试平台采用PC—FPGA—ASIC模式，实现方案如图1所示。PC端运行PCIe驱动程序，通过PCIe接口与FPGA通信，完成源文件的导入导出;GUI图形界面用于配置ASIC芯片并监视传输速率。Xilinx ML605开发板完成PCIe协议，通过IIC总线配置ASIC芯片;实现协议适配层(PAL)功能，将来自上位机的源文件转化为符合IEEE 802.11ad标准的数据流，并通过GTX收发器传输至60GHz ASIC芯片。ML605开发板的FMC HPC和LPC接口为测试平台子卡的设计留下足够的空间。如图1虚线所示，在接入ASIC芯片之前，测试平台应实现两片FPGA芯片之间的数据传输。