平度市明村镇：创设环境 打造招商引资洼地效应
中国科学家表示，一个拥有近 6000 个晶体管的微芯片，每个晶体管只有三个原子厚，是迄今为止由二维材料制成的最复杂的微处理器。新器件是使用半导体二硫化钼制成的，它由夹在两层硫原子之间的一片钼原子组成。科学家们希望二硫化钼等二维材料能够在无法使用硅取得进一步进展时继续实施摩尔定律。“尽管二维材料已经被广泛倡导了十多年，但其当前发展的真正限制并不是任何单个设备的性能，因为许多二维电子设备在实验室层面运行得非常好，”上海复旦大学微电子学院教授鲍文忠说.“人们不断质疑 2D 材料实用性的原因是缺乏可扩展、可重复且
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边缘计算 2D芯片
研华科技亮相2025 NVIDIA GTC大会，展示最新边缘计算解决方案，涵盖生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备三大主轴，并发布工业级MGX模块化边缘服务器，全面展现软硬整合能力，助力产业加速AI应用落地。研华科技于3月17-21日参加NVIDIA 2025 GTC 大会，并于工业AI、医疗与生命科学两大展区参展。研华此次展示最新边缘计算AI解决方案，包含生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备等三大主轴，并发表最新工业级MGX模块化边缘服务器，全方位呈现从端到云的完整AI边缘计
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AI应用正从云端逐渐向边缘和终端设备扩展。 微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心，正在经历一场由AI驱动的技术变革。 传统的MCU主要用于控制和管理硬件设备，但在AI时代，MCU不仅需要满足传统应用的需求，还需具备处理AI任务的能力。满足边缘与终端设备的需求边缘计算（Edge Computing）是指将数据处理和计算任务从云端转移到靠近数据源的设备上进行。 这种方式能够减少数据传输的延迟，提升系统的实时性和隐私保护。 边缘设备通常资源有限，因此需要高效且低功耗的AI处理器来支持复杂的AI任务。为了满足边
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英特尔发布全新英特尔?AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台计划。通过简化与现有基础设施的集成，这些解决方案精简并加速了AI在边缘的应用，包括在零售、制造、智慧城市、媒体和娱乐等行业的部署。英特尔公司副总裁兼边缘计算事业部总经理Dan Rodriguez表示：“我们的客户希望在现有边缘基础设施和工作流程中扩展AI的应用，从而满足他们优化TCO、功耗和性能的需求。凭借在边缘领域多年的经验，英特尔推出了英特尔AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘软件，进一步增强了对边缘AI的产品支持，为生态系统交付AI解决方
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研华科技近日举行法人说明会，会上正式发布全新品牌宣言 “Edge Computing & WISE-Edge in Action”，展望 2025年，整体运营预期将稳健向上。台北，3月5日，2025 – 全球工业物联网厂商研华科技今（5）日举行法人说明会，由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪等三位总经理亲自主持。会上，研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙介绍了2024年整体营运情况，并表示2025年随着接单势头回温、持续扩大Edge AI市场的应用布局，整体运营预期将稳健向上。此外，会
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我们推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。FRDM i.MX 93开发板是恩智浦第一块配备i.MX MPU的FRDM板，它提供模块化硬件、全面的软件和工具，以及所有FRDM开发板通用的快速入门体验。FRDM i.MX 93开发板为工业物联网边缘计算领域的开发人员带来了新的可能性。那么，FRDM开发平台有哪些与众不同之处？我们为什么选择i.MX 93 MPU作为第一个支持FRDM平台的i.MX应用处理器
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FRDM 开发平台 边缘计算
在数字化转型的浪潮中，边缘智能正成为推动工业物联网领域发展的重要力量。作为全球范围的工业物联网解决方案提供商，研华科技始终致力于技术创新与突破，为用户带来更加高效、智能的解决方案。近日，研华在其高性能边缘计算平台AIR-030上探索运行了深度求索人工智能(DeepSeek)的R1模型，并基于开源框架AnythingLLM，为用户展示了本地AI知识库应用场景。AIR-030作为研华科技的一款明星产品，以其出色的性能和低功耗设计，广泛应用于工业自动化、机器视觉、智能零售等多个领域。此次探索，是为了测试Deep
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边缘计算 DeepSeek 模型
数字化浪潮的汹涌推进，催生了前所未有的数据洪流，加速了计算从云到端的发展。在近日举办的英特尔新质生产力技术生态大会上，英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM & ODM销售事业部总经理郭威指出，如今云和端的界限正在变得越来越模糊，两者朝着彼此融合的方向发展。这一趋势的背后，是数据量的爆炸性增长，以及对数据在不同地点处理的考量，而这也构成了推动边缘计算兴起的关键因素。英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM&ODM销售事业部总经理郭威越来越多的企业应用开始在边缘运行。根据Gartner的预测1
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一直以来，我都认为半导体是世界上最强大的创新引擎，它不断地推动着人类日常体验变得更加丰富多彩。就在上个月，Microchip 同时宣布了两项重大创新，这对于突破人类当今与未来在地球和太空中的集体经验而言意义巨大。从地球网络边缘应用到太空应用，无不需要先进的计算密集型嵌入式解决方案，而我们全新推出的 PIC64 64 位微处理器（MPU）为此铺平了道路。与此同时，这些产品还依托集成式通用开发平台实现了对边缘计算领域与太空计算领域的统一。这不仅给予设计人员更大的灵活性和可重用性以满足这两个市场的大量应用需求，
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近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量。Gartner 公司预测，到2025年，大约75%的企业将在数据中心或云之外的边缘侧进行数据处理。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华在边缘计算领域已完成全面布局，可根据不同设备及场景控制需求提供多元解决方案。与此同时，研华借助英特尔、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先进处理器内核，为各种
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近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用。如在制造业中保护敏感数据免受网络威胁和未经授权的访问，实现零售业的界面定制化，简化医疗设备管理以确保安全操作，确保与交通运输中的物联网设备兼容以支持创新。10年长生命周期支持和网络安全防护Windows 11 IoT企业版LTSC专为工业物联网应用设计，提供
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为应对边缘日益增长的工作量，“边缘计算”在嵌入式物联网（IoT）以及人工智能物联网（AIoT）领域持续发挥关键作用。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华不断强化其边缘计算解决方案。同时借助合作伙伴AMD提供的先进处理器内核，为各种嵌入式和AIoT应用赋能，共同助力行业迈向高性能计算，加速边缘计算革命。01 全球边缘计算市场需求不断增长根据分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球边缘计算市场预计将从2023年的536亿美元迅速增长到2028年的1113亿美元，复合年增长率 (C
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2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京·中关村皇冠假日酒店成功举办，现场参会嘉宾逾300人。会议以“AI引爆边缘计算变革，塑造嵌入式产业新未来”为主题展开，来自英特尔、高通、瑞芯微、微软、Hailo等全球知名半导体和软件厂商均分享了AI带来的嵌入式技术变革与创新。同时，大会还邀请到机器视觉、医疗、智能驾驶等众多产业伙伴与研华一同分享最新AI应用案例和实践，共探AI时代嵌入式产业新商机。AI引爆边缘计算变革，驱动新兴市场蓬勃发展当AI遇上边缘计算，一场变革正在悄然发生。这场变革不仅将推动传统产业的升级和
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2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议30日在北京·中关村皇冠假日酒店成功举办，会议以“AI引爆边缘计算变革，塑造嵌入式产业新未来”为主题展开，来自英特尔、高通、瑞芯微、微软、Hailo等全球知名半导体和软件厂商，为现场超过300名与会产业人士分享了AI带来的嵌入式技术变革与创新。同时，大会还邀请到机器视觉、医疗、智能驾驶等众多产业伙伴与研华一同分享最新AI应用案例和实践，共探AI时代嵌入式产业新商机。 AI 引爆边缘计算变革，驱动新兴市场蓬勃发展随着人工智能应用不断深入，边缘侧的AI应用在边缘计
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【2025-08-03，美国圣何塞讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，正在扩展其AI解决方案产品组合，让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的Supermicro应用优化服务器，可更轻松地微调预训练模型（Pre-trained Model）及将AI推论解决方案部署在产生数据的边缘端，进而缩短响应时间与改善决策。Supermicro总裁兼首席执行
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