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近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）电池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。图示1-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的展示板图在新能源汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下，
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大联大世平 NXP HVBMS BMS
近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80 Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特（JOULWATT）JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。图示1-大联大世平以NXP产品为核心的Klipper 3D
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大联大世平 NXP 3D打印机
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。图示1-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的展示板图BMS作为现代汽车电池技术的核心，能够实时监控电池的电压和电流，准确评估电量状态，帮助用户合理安排电池使用情况。同时BMS系统还能优化充放电过程，提高电池效率、减少能量
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大联大世平 NXP 12V BMS BMS
近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的边缘AI多路物体检测方案。图示1-大联大世平基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案的优势示意图随着物联网、大数据、云计算等技术的飞速发展，边缘AI作为人工智能领域的一个重要分支，正逐渐成为推动智能应用普及和深化的关键力量。边缘AI将AI算法直接部署到边缘设备上，在靠近数据生成源的地方
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。图示1-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的展示板图UWB数字钥匙作为新一代汽车的解锁方式，以出色的抗干扰性能、强大的多设备共存能力以及精准至厘米级的定位技术，为车辆的
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近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的展示板图Qi2是WPC（无线充电联盟）推出的新一代无线充电技术标准，旨在提供更好的充电体验，为未来无线充电产品与增强功能开发铺平道路。Qi2标准在Qi无线充电标准中引入基于苹果MagSafe磁吸充电技术的MPP（Magnetic Power Profile）技术
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案的展示板图在紧凑尺寸下实现高功率密度，已成为当前工业电源设计的核心目标。为实现这一目标，工程师必须考虑设计的各个方面。在这种背景下，大联大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出双通道隔离驱动IC评估板方案，旨在通过出色的隔离性能、高效的驱动能力以及便捷的评估环境，缩短电
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106产品的低功耗AOV IPC方案。图示1-大联大世平基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案的展示板图当前，监控摄像头已成为许多家庭和企业安全系统的重要组成部分。然而，传统的监控摄像头往往受限于电力供应，难以实现真正的24×7不间断监控，进而影响整体的安全水平。为了应对这些挑战，Always on Video（AOV）技术应运而生，其能够在极低的功耗下持续工作，即使在电源条件受限的
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大灯方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的汽车大灯方案的展示板图在电气化与智能化的推动下，汽车产业的每一个环节都焕发出前所未有的活力与创新潜能。其中，汽车大灯作为整车的重要组成部分，不仅在设计和功能上得到显著提升，而且其市场规模还伴随着车载技术创新而不断扩大，成为汽车产业崛起的一大亮点。针对车灯的变化，大联大世平基于易冲半导
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近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图随着汽车的不断发展，车灯也在持续进化。特别是在智能化浪潮的推动下，汽车制造商更加注重满足消费者的个性化需求，因此汽车大灯被寄予更高的期望，其不仅是提升道路照明与行车安全
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近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS）解决方案，荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。这一奖项既是对世平技术实力和创新能力的双重肯定，同时也是对大联大在推进智能驾驶技术应用与落地中所作贡献的高度赞誉。“金辑奖”旨在挖掘汽车行业创新与实践中的优秀产品、技术与企业，评选内容涵盖智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力
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近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案的展示板图USB PD3.1协议的推出是快充领域的一项重大创新，其突破性地引入扩展功率范围（EPR），新增28V、36V、48V三个电压等级，并分别对应5A电流，将最大输出功率提升至240W，这一升级预示着快充技术将不再仅局限于传统手机、电脑等消费电子
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。图示1-大联大世平以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案的展示板图随着新能源汽车行业的迅猛发展，高压快充技术成为解决“里程焦虑”和充电效率问题的关键。在此趋势下，越来越多的车企向着800V高压平台进军。对此，大联大世平推出以旗芯微FC4150F51
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图近年来，新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广，极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测，到2026年全球BMS市场规模预计可达131亿美元。通常来讲，BMS由电池管理单元（BMU）、电芯监测单元（CMU）
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近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板图当前，汽车行业正以前所未有的速度向智能化、网联化迈进。其中，无钥匙系统（PEPS）作为一种新兴的功能，正逐渐成为当代汽车的标准配置。PEPS系统通常由控制器、射频（
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