2017年安徽城乡居民人均可支配收入达21863元
随着人工智能 （AI） 工作负载变得越来越大和越来越复杂，为处理所有这些数据而开发的各种处理元素需要前所未有的能力。但是，在不降低信号完整性或引入热瓶颈的情况下，高效可靠地提供这种电源，已经带来了半导体历史上最严峻的设计和制造挑战。与通用处理器不同，专为 AI 工作负载设计的芯片将密度推向了极端水平。它们将更多的晶体管封装到更小的封装中，同时还增加了晶体管的总数，通常以小芯片的形式。结果是更大、更密集的系统级封装，其中供电不仅仅是一个电气问题，而且是一个封装、材料和系统集成挑战，从单个小芯片延伸到服务器机
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AI芯片 供电 Synopsys
瑞典的 Virtium Embedded Artists 开发了业界首款采用最新 DeepX AI 加速器的系统级模块 （SoM） 卡。DX-M1 SoM 将 5W、25TOPS 的 DeepX M1 加速器与 NXP Semiconductor 的 i.MX8M mini 配对，在边缘提供 AI 推理，Virtium 正在规划与 M2 的版本。该模块的尺寸为 82 毫米 x 50 毫米，使用 MXM3 300 针连接器，由 Embedded Artists 开发，该公司去年被美国存储
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据Wccftech报道，华为正在开发一款新型AI处理器，旨在与NVIDIA H100 GPU竞争。这款芯片被命名为升腾910D，其设计采用4个裸芯片（chip die），性能预计较目前高端的升腾910C大幅提升。调查报告显示，华为拥有约200万颗裸芯片库存，这些芯片可能被用于生产高性能芯片。据传，这些裸芯片是在美国政府出口禁令生效前采购的。裸芯片是单一芯片，通过封装技术组合成多芯片模块，用于制造先进AI GPU。升腾910C AI处理器目前使用2个升腾AI裸芯片封装而成，而下一代升腾910D则计划封装4个
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人工智能早已悄然融入日常生活：手机应用推荐你喜欢的视频内容、智能语音助手帮你安排当天的日程、自动驾驶汽车让你的通勤更加轻松，而这些神奇的智能体验背后，都离不开一个至关重要的推手——AI芯片。就像大脑赋予人类思考的能力，AI芯片则赋予机器以智能。无论是数据中心的算力需求，还是边缘设备的智能升级，抑或是自动驾驶等前沿应用的实现，都离不开高性能、高效率的AI芯片。它的性能不仅影响着人工智能够的广度和深度，也决定着应用场景能否带来令人惊艳的体验。随着AI技术的持续火热发展，AI芯片市场逐渐成为科技领域的焦点，它不
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英国芯片设计公司 Aion Silicon（前身为 Sondrel）赢得了一个 $12m 的项目，用于开发用于高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 应用的 RISC-V 加速器。该项目涵盖了从完整的 RTL 架构和验证到可测试设计、物理实现和使用 RISC-V 开放指令集架构 （ISA） 和矢量扩展在前沿节点上流片的所有设计工作，以加速 AI 工作负载。Aion 已经从设计服务（例如最近的视频芯片 ASIC 合同）转变为提供全方位服务的芯片供应，包括与代工厂合作。它之前曾为“全球 HPC 竞赛需要
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据报道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美国 AI 芯片出口限制后，这家美国芯片巨头一直在开发一款针对市场的新芯片组。据路透社报道，这款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 对内存和封装的选择是该芯片价格较低的关键原因。值得注意的是，据报道，新型号将放弃台积电先进的 CoWoS 封装。此外，该报告补充说，预计它将基于 RTX Pro 6000D（服务器级 GPU）与标准 GDDR7 内存配对，而不是更昂贵的 HBM。
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据《商业时报》报道，据报道，NVIDIA 正在转向基于其最新的 Blackwell 架构为中国市场开发一种新的定制 AI 芯片，以取代 H20。报告强调，此举预计将提振对台积电 4nm 工艺的需求。正如路透社所指出的，首席执行官黄仁勋表示，不会再发布基于 Hopper 的变体，因为架构无法再修改。围绕 NVIDIA 在中国的 Blackwell 芯片的猜测正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是为 AI GPU 集群训练而设计的，并将采用 NVLink 互连技术。报告中引用的消息来源
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5月13日消息，据三位知情人士透露，特朗普政府正在考虑一项交易，拟向阿联酋人工智能企业G42出售数十万颗美国设计的人工智能芯片。这场仍在进行中的谈判，标志着在特朗普总统本周访问海湾国家前夕，美国科技政策正发生重大转变。与此同时，该交易在特朗普政府内部也引发了明显分歧：一方面，主张科技合作的商业派官员希望赶在总统出访前敲定协议；另一方面，国家安全官员则担心这些技术可能被阿联酋滥用。知情人士表示，特朗普政府开始推进与中东国家直接达成人工智能芯片交易，以此加深与该地区的战略关系。这一做法与拜登政府形成鲜明对比，
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财联社5月4日电，据台湾《工商时报》网站5月3日报道，在针对中国市场的H20芯片遭美国政府禁售后，美国芯片大厂英伟达正加紧开发另一款符合美国出口规定的人工智能（AI）芯片，以继续保住其在中国的市场份额。报道称，据美媒报道，英伟达已向中国三家企业通报，正调整AI芯片设计，寻求在不触犯美国出口管制的前提下，继续向中国供应产品。报道指出，英伟达首席执行官黄仁勋是在4月中旬访问北京期间，向客户透露上述计划的。报道还说，新款芯片的样品预计最快将在6月交付测试，该公司也同步研发其最新一代AI芯片Blackwell的“
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三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI服务器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三星HBM遭撤下。据了解，事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google为求保险起见，可能改换美光（Micron）产品递补供应，相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。对此，消息源向三星求证，三星回复无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按照进度执行。
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4月18日消息，据美国媒体报道称，特朗普政府正在考虑对中国人工智能实验室DeepSeek实施新的限制，限制其购买英伟达的人工智能芯片，并可能禁止美国人访问其人工智能服务。周二，白宫采取行动限制更多英伟达人工智能芯片以及AMD的计算卡产品向中国销售，加强拜登政府制定的规定。报道中指出，对DeepSeek和英伟达的打压源于华盛顿的担忧，即中国可能在人工智能领域超越美国，这不利于美国国家安全。由于美国政府上周开始限制英伟达向中国出口特供版H20芯片，英伟达15日警告称，他们将面临55亿美元的损失。另一家美国芯片
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半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试机等。此外，半导体设备还包括检测设备、清洗设备、制程气体供应设备、单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统等。从市场格局来看，当前全球半导体设备领域呈现出寡头垄断与新兴势力并存的局面。其中，阿斯麦、应用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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美国将于5月15日实施AI芯片的三级管制政策，引发全球企业与国家广泛关注。 外媒指出，美国智库解析，中国大陆被列为三级管控，而中国台湾因半导体制造方面不可或缺的原因被列为第一级名单。美国财经媒体报导，美国智库表示，美方将芯片管制分为三级，第一级国家和地区（T1）包含美国的长期盟友，共18个依类别可分为：◆五眼情报联盟：澳洲、加拿大、新西兰、英国◆ 西方/北约重要盟友：比利时、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、挪威、西班牙、瑞典◆半导体产业重镇：中国台湾、荷兰、日本、南韩第二级国家（T2）则包含广泛的
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AI芯片 三级管制
近年来，美国科技巨头为了在人工智能（AI）竞争中保持优势，纷纷大量采购辉达昂贵的GPU芯片，但英伟达每年推出新一代芯片架构，导致既有产品迅速贬值，造成云计算巨头面临「加速折旧」的压力，影响获利表现。 据外媒指出，亚马逊在调整服务器使用寿命方面抢得先机，预计 Meta、Google 和微软的利润也难逃「资产折旧」的冲击。商业内幕（Business Insider）报导，巴克莱分析师桑德勒（Tim Long）指出，随着英伟达新一代Blackwell GPU问世，先前主流的Hopper架构大幅贬值。 由于英伟达
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据英国《金融时报》报导，在美国要求马来西亚政府阻止人工智能（AI）芯片通过非法途径流入中国的压力下，马来西亚政府正计划加强对于半导体贸易的监管。马来西亚贸易部长表示，美国方面要求马来西亚密切追踪进入该国的英伟达高端AI芯片的动向，因为美国怀疑其中有许多AI芯片最终流入了中国，违反了美国的出口管制规定。因此，美国已与马来西亚数字化部门组建了一个工作小组，以加强对马来西亚蓬勃发展的数据中心产业进行监管，目前该产业严重依赖于英伟达的AI芯片。“美国要求我们确保监控每一批运往马来西亚的英伟达芯片。而且，他们希望我
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