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5月22至23日，沁恒携丰富的低功耗蓝牙SoC及解决方案亮相2025蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia），现场人气火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太网、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品，及跨接口、跨领域技术融合的一站式应用，沁恒向行业客户展示了MCU与蓝牙优势融合，广泛赋能互连互通应用的解决方案。

技术一捅到底：处理器“核”+接口底层PHY“根”技术

专业芯片从“核”构建，可靠通信从“根”开始。青稞RISC-V贯穿了内核、芯片、工具、生态四大环节；自研USB、蓝牙、以太网等专业接口技术贯穿了底层PHY收发器、中间控制器、上层协议栈和应用软件的垂直层次。在技术上一捅到底，沁恒凭借自研成熟技术的灵活性，让芯片更贴合下游应用、资源量体裁衣，高品质芯片外设多、响应快、功耗低、成本省。

产品互连互通：青稞RISC-V+通信技术，设计统筹兼顾

在MCU领域，沁恒深耕多年，自研青稞RISC-V处理器针对多场景应用灵活优化，特色的免表中断提升了中断响应速度，针对蓝牙和以太网协议栈应用的扩展指令提升了代码密度，率先设计的1.5线调试技术，单线调试节省I/O，双线下载提升速度，为小封装芯片开发提供灵活解决方案...早在2021年第一届RISC-V中国峰会之前，沁恒基于青稞内核的MCU/SoC就实现了批量应用。青稞RISC-V成熟商用超5年，产品型号超百款，销量过亿久经市场检验。

在蓝牙SoC领域，沁恒自研RF射频、基带算法、协议栈技术，芯片支持BLE/2.4G/NFC多协议共存，无线有线三模无缝切换，灵敏度达-98dBm，搭配多种尺寸和形状的PCB天线，方案体积小、资源配置灵活。

沁恒在处理器“核”与通信“根”技术方面双重发力，取得多项专利技术，将公司在MCU与蓝牙领域的优势充分融合。基于自研青稞RISC-V与专业通讯技术提供BLE+高速USB、BLE+高性能2.4G、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太网、BLE+防水级触摸等多层次蓝牙产品，芯片响应快、功耗低、续航长，相应无线HID方案支持真8k上报率，每秒8000个数据包比常规BLE快60倍。

热门芯片回顾

■   BLE+高速USB2.0+NFC多模无线MCU/SoC：CH585/4

支持BLE5.4，高性能2.4G协议HID应用支持8k回报率，内置480Mbps高速USB PHY、NFC、段式LCD、LED点阵屏接口、防水级触摸按键等外设，封装小至3*3mm，单芯片满足多类型无线/有线连接需求，可轻松构建各类高上报率、高性能、低功耗无线通讯方案。

■   BLE+以太网+USB+CAN无线型MCU：CH32V208

主频144MHz，集成BLE、10M以太网、双USB，集成CAN接口、双运放、四串口、双I2C、12位ADC、16路Touchkey等丰富外设资源，被称为“全能小网关”。

■   2.4G+USB无线MCU/SoC CH570

系列的无线SoC，青稞RISC-V内核，比8位MCU资源多、性能强，提供240K闪存、12K RAM，高性能2.4G支持8k上报率，内置全速USB、模拟比较器、按键检测等，支持单线调试，适于2.4G无线通讯和Dongle应用。

■   BLE转单/双串口、三通芯片

CH9140/1/2/3，蓝牙、串口和USB之间的数据互传，基于USB和BLE虚拟化串口技术，兼容常规串口应用程序，可选支持GPIO和ADC，无需二次开发，即连即用。

■   专业蓝牙开发工具+IDE，开发事半功倍

沁恒为无线SoC配套提供BLE分析仪、调试APP、无线调试下载器、免费专业集成开发环境MRS2等软硬件开发工具，从芯片选型到方案开发一步到位，助力工程师提升开发效率，缩短开发周期。

MCU&蓝牙优势融合：推动万物互联，赋能多场景应用

凭借自研青稞RISC-V处理器和蓝牙/以太网/USB/Type-C专业接口技术，沁恒无线SoC产品不仅支持低功耗蓝牙、高性能2.4G、近场通信NFC等无线通讯，还支持480Mbps高速USB、以太网、CAN等有线连接，具备防水级触摸、隔空感应、段式LCD、点阵LED等人机交互功能，为多领域互连互通应用提供一站式解决方案，多种需求一次满足，让开发设计一步到位。

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