“童行中国”夏令营推广计划2018年活动在厦门集美举办

5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。雷军说：“小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”

正如2017年雷军在澎湃S1发布之时所说的那样，自研芯片是一项需要长期、大量资金及人力投入，且风险极高的复杂工程。为了实现这一目标，小米制定了长期持续投资的计划：根据雷军公布的数据显示，截至今年4月底，玄戒成立四年来累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。