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高通技术公司今天宣布推出全新射频前端（RFFE）模块，带来最顶级的Wi-Fi和蓝牙体验。新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模块也专门针对智能型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽带和物联网以及更多领域。

高通资深副总裁暨德国射频前端GmbH部门总经理Christian Block表示：「藉由高通技术公司的全新产品，我们正将领先市场的射频前端业务扩展至汽车和物联网领域，帮助OEM厂商解决其产业特有的巨大挑战，如开发成本和可扩充性等。采用高通解决方案的OEM厂商能设计出更高效能且具更长电池续航力的产品，并缩短产品商业化的时程，最终有助于加速创新步调，为消费者提供更优质的体验。」

2021会计年度，高通技术公司在手机射频前端营收排名第一。全新射频前端模块的推出与高通的公司策略一致，透过调制解调器到天线解决方案将其领先市场的手机射频前端业务扩展至汽车和物联网领域，展现高通技术公司在全球跨产业射频前端业务营收的领导地位。

如今多数使用高通技术公司连网芯片的5G汽车、5G固定无线接取用户终端设备（CPE）和5G PC装置，不论是已上市或是开发中，均已纳入了高通的射频前端内容。此外，高通射频前端技术也日益普及于如穿戴式装置等的消费物联网装置。

Wi-Fi射频前端模块结合了Wi-Fi基频芯片和天线之间所需的重要组件，可放大和调整讯号，实现最佳无线传输。制造商使用这些模块，可快速且符合成本效益地开发Wi-Fi客户端装置。今日推出的全新模块具备5G／Wi-Fi共存功能，与高通ultraBAW滤波器配合以实现5G／Wi-Fi并行，强化蜂巢式网络装置的无线效能。